光进铜退？硅光子要取代铜线还有一段路要走

简单说，现在只有数据中心这种远距离传输在用硅光子技术，手机和电脑内部的短距离传输，还是铜线的天下。** 工研院的专家张世杰解释，主要因为铜线这几年进步神速，传输速度已经能跑到每秒200 Gbit，跟硅光子比起来毫不逊色。

为什么"光进铜退"喊了这么久，还没真正实现？张世杰点出关键：铜线虽然有耗电高、易发热、速度有极限这些毛病，但技术一直在突破。以前大家以为铜线最多跑到每秒50 Gbit就到头了，没想到现在已经冲到每秒200 Gbit，跟硅光子一样快。

反观硅光子，虽然名字听起来厉害，但实际问题不少。电信号转成光信号，再转回电信号，这个过程不仅耗时，还得调校激光等复杂工序，导入起来又慢又烧钱。相比之下，铜线技术成熟、成本可控，自然还是主流。

“不过也别灰心，硅光子的优势在未来。” 张世杰举例说明技术演进：以前光纤要绕道电路板才能连到芯片，现在可以把光纤直接拉到芯片旁边，通过一个叫做"光引擎"的转换器再接到芯片上，传输距离更短。下一步更厉害，要把光引擎和交换器芯片直接整合在同一片基板上，这样单条光纤速度有机会冲到每秒400 Gbit。

他进一步算了一笔账：未来一个交换器芯片旁边可以放16个光引擎，每个引擎接一束光纤（每束16条），每条光纤跑100 Gbit，这样算下来，整体传输速度可达每秒25.6T，速度非常惊人。

当然，眼前还有不少坎要过。把光纤束准确放进光引擎里，对位难度高，成本降不下来，量产也不容易。所以现阶段铜线还是老大。但张世杰认为，等硅光子技术的自动化和标准化成熟后，成本一降，市场就会打开。

讲到最近很火的共封装模组（CPO），其实就是硅光子制程的一环，台湾厂商目前主要做的是代工和后段制程。

至于微型发光二极体（Micro LED）跟硅光子的结合，那是另一个故事了——主要是让不同基板上的GPU互传信号，目前还在开发阶段，已经有国际大厂掏钱委托台湾厂商研发了