欣兴电子换帅背后：联电强势整合，载板产业站上AI浪潮风口

欣兴电子近期的人事地震，为台湾半导体供应链投下一颗震撼弹。2月25日法说会前夕，这家全球IC载板龙头宣布，长年掌舵的董事长曾子章卸任，由联电共同总经理简山杰接任。这场看似寻常的世代交替，被业界解读为联电在先进封装战场上的关键布局。

新任董事长并未现身法说会，但市场早已嗅到不寻常的气息。一位深耕联电与台积电封装供应链的主管直言，此举颇有「强势整合」的意味。台积电近年积极集结先进封装、矽光子等联盟，联电显然不甘示弱，希望透过与欣兴的深度绑定，在先进封装领域争取更多话语权。

Digitimes分析师陈泽嘉也观察，先进封装技术的发展必须结合上下游，「载板的角色愈来愈重要。」从配角跃升为主角，芯片基板的价值正被重新定义。

法说会现场法人满座，视讯会议室也挤爆投资人，与两年前的产业寒冬形成强烈对比。欣兴最新财报印证这股热潮：今年1月营收年增高达34%，达128亿元。在AI带动下，去年第4季单季获利就超过前3季总和，创12季以来新高。

目前欣兴产能稼动率已达九成，接近满载。底气十足的欣兴更在三个月内两度上调资本支出，2026年将额外增加86亿元投资，全年资本支出达340亿元。台经院资深分析师邱是芳指出，过去载板产业投资放缓，但最近又动起来了。

然而，即便积极扩厂，也可能赶不上AI需求的爆发速度。

最根本的制约在于原物料供应。AI芯片基板必须承载更大面积、更高效能、更高温的芯片，因此做得又大又厚，需要大量高阶电子级玻纤布。这项关键材料已缺货大半年以上，且未见缓解迹象。

「2026年应该都不会乐观，一定会持续短缺，」欣兴行销长杨筑华坦言，「我们几乎所有客户在载板的高阶原料都被限制住了，否则需求会比现在看到的更强劲。」

高盛2月报告也警告，原物料供应不足可能导致「有产能也做不出来」，供应商扩产脚步恐延后半年到一年。如今原料分配必须由终端客户、日本原料供应商与制造商三方沟通，设备交期也从12个月拉长到14个月。

基板用到的玻纤布、贵金属与铜箔材料全面涨价。欣兴资深副总钟明峰表示，持续与客户协商反映成本，「这一季反映的程度可能比去年第4季更高。」

工研院产科国际所分析师张渊菘预警，消费性电子产品可能首当其冲。「大家都跑去做高阶玻纤布，中低阶原料供应开始紧俏，手机与笔电可能被冲击，跟过去几季记忆体的剧本一模一样。」

高盛报告更悲观预测，载板供应吃紧问题逐月恶化，今年下半年缺口可能达10%，明后年更将扩大到21%与42%。

「疫情期间主要需求来自PC客户，这次很不一样，」杨筑华对比两次产业循环，「PC产品生命周期已到高原期，但AI还是baby。」这番话道出载板产业的新定位——不再是景气循环的追随者，而是AI时代的战略物资。